扩散焊的香，只有用过了才懂！

近年来，用于微通道换热器扩散焊焊接应用的高真空扩散焊设备市场稳步增长，尤其是印刷电路板换热器（Printed Circuit Heat Exchanger）和板式换热器（Formed Plate Heat Exchanger）等。     随着微通道产品的多样化和高效率性能要求的发展，扩散焊设备也要求朝着更大的压力和可用空间尺寸以及更高的压力和温度分布精度发展。PVA公司成功地克服了这些挑战，最近向美国客户交付了一台8000千牛的高真空扩散焊设备，其可用空间尺寸为900x600x1250毫米。
位于PVA公司德国总部的焊接服务中心自有一台大型真空扩散焊设备（可用空间尺寸为900x600x1000毫米），近几年来已为全球客户开发和验证了大型化微通道换热器扩散焊焊接工艺，PVA公司积累的工艺经验和专业知识对客户开发新产品尤其重要。       今年，PVA焊接服务中心还将装机第二台大型扩散焊设备以应对日益增长的扩散焊焊接服务需求。来自PVA公司的十多种型号的高真空扩散设备目前正在世界范围内为PVA客户生产高质量扩散焊焊接产品。       与已知的钎焊方法相比，热交换器的扩散焊焊接具有显著的优势。工件无需添加任何焊料即可进行焊接，使焊缝几乎达到基材的强度和性能。由于受力均匀，即使是大型构件也能可靠地连接。       以印刷电路板换热器为例，使用环境温度400度条件下，耐压压力可达600bar以上，而常规焊接方法焊接的换热器耐压压力不到200bar，且换热器体积更庞大。正因为采用了扩散焊焊接工艺，使得换热器可以更小型化，换热效率高达98%以上。
采用扩散焊焊接的产品在设计之初应抛开传统焊接工艺的的思维局限，利用更简单的方法来实现焊接产品的造型设计。如内通道类的产品，可以考虑采用分层加工—整体焊接—焊后成型的方式。

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